Dimensity 10000 yonga seti 3nm süreci ile geliyor

Taşınabilir yonga dünyasının başkanı ve yarı iletken dalının en çok gelir elde eden firmalarından birisi olan MediaTek, amiral gemisi sınıfında Dimensity 9000 ile çok değerli işler başarmak niyetinde. Devam kuşağı ise Qualcomm’u oldukça terletecek. 

Dimensity 10000 neler sunacak?

4nm Dimensity 9000 yonga seti benchmark testlerinde rekorlar kırmış ve Snapdragon 8 Gen 1 ile başa baş hatta daha da uygun bir pozisyona yerleşmişti. Qualcomm’un ise buna karşı atılım yaparak Snapdragon 8 Gen 2 projesinde Samsung’dan vazgeçip TSMC’ye yöneldiği gündeme gelmişti. 

MediaTek’in yeni devir için TSMC ile 3nm çalışmalarına başladığı biliniyor. 3nm sürecinde geliştirilecek birinci yonga seti de kestirimlere nazaran Dimensity 10000 olacak. 3nm süreci için yüzde 30 civarında daha düşük güç tüketiminden bahsedilmişti. Bu bakımdan daha yeterli performans ve daha âlâ güç verimliliği kesin üzere. 

Şimdi çekirdek tarafında ne çeşit optimizasyonlar olacağı muhakkak değil lakin yeni kuşak Cortex-X ve Cortex-A mimarileri bekleniyor olabilir. Zati Dimensity 10000 için en erken gelecek yılın ortaları konuşuluyor.