Intel, AMD ve ARM evrensel bir yonga iletişimi için bir araya geldi

Yonga dünyasında yıllardır birden fazla silikon zarını aynı paket içerisine yerleştirme fikri üzerinde çalışılıyor. MCM olarak da bilinen çoklu yonga modül tasarımı daha yüksek bant genişliği ve daha düşük performans kaybı gibi avantajlar sunabiliyor. Bununla birlikte zar arası irtibatlar hala çözülmesi gereken bir sorun olarak duruyor.

Üniversal zar ilişki teknolojisi geliştiriliyor

MCM dizaynları uzun yıllar öncesine gidiyor ve IBM POWER5 MCM gibi ilk örnekleri görmek mümkün. Bugün AMD işlemci tarafında çoklu zar dizaynlarına yer verirken Intel de yavaş yavaş bu fikri benimsemeye başladı.

Bu hafta yonga dünyasının dev isimleri bir araya gelerek kozmik bir zar iletişim tahlili geliştirmek için çalışmalara başladıklarını duyurdu. Intel, AMD, ARM, Samsung, TSMC, Google, Meta, Microsoft gibi pek çok bölüm rakibi oluşum içerisinde yer alıyor.

UCIe ismi verilen kozmik zar iletişim teknolojisi açık kaynak ara ünite irtibatını – AIB temel alarak inşa ediliyor. Aslında teknolojiyi olgunlaştıran Intel’di lakin sonrasında konsorsiyuma devretme kararı aldı.

Açık kaynak bir teknoloji olması sayesinde çoklu zar dizaynları arasında üniversal bir iletişim lisanı oluşturulabilecek. Böylelikle yeni kuşak inovasyonların daha süratli bir şekilde ortaya çıkması teşvik edilecek. Konsorsiyum bu yıl hali hazırda birinci kuşağındaki teknolojiyi ikinci jenerasyona yükselterek çeşitli standartları belirlemeyi amaçlıyor.