Geçtiğimiz hafta Dimensity 8000, 8100 ve 1300 yonga setlerini tanıtan MediaTek, akıllı telefon bölümüne epeyce tezli geliyor. Tipster …


Geçtiğimiz hafta Dimensity 8000, 8100 ve 1300 yonga setlerini tanıtan MediaTek, akıllı telefon bölümüne epeyce tezli geliyor. Tipster Digital Chat Station tarafından paylaşılan bilgilere göre TSMC’nin 5nm üretim teknolojisi ile üretilecek Dimensity 8100’ün Qualcomm’un en şimdiki işlemcisi Snapdragon 8 Gen 1’i geride bıraktığı ortaya çıktı.
Qualcomm’dan cevap geliyor
MediaTek tahlilinin Qualcomm modelleri ile kıyaslandığı Geekbench skorlarına göre, Snapdragon 8 Gen 1’i ve Snapdragon 888’i çoklu çekirdek testinde geride bırakmayı başaran Dimensity 8100, tek çekirdek testinde ise her iki işlemcide bulunan ve epeyce güçlü Cortex-X1 çekirdeği sebebiyle geride kaldı.
MediaTek’in yükselişi sürüyor: ABD’nin en büyük tedarikçisi oldu
Bununla birlikte şirketin orta üst düzey işlemcisi olan ve rakiplerinin 4nm teknolojisine kıyasla 5 nm ile üretilen Dimensity 8100’ün, Qualcomm’un iki amiral gemisi işlemcisini geçmesinin dikkat cazibeli olduğunu söyleyebiliriz. Bunun yanı sıra MediaTek ile rekabet edecek yükseltilmiş bir Snapdragon 8 Gen 1 yongası üzerinde çalışan Qualcomm, yeni yongası ile birlikte rekabeti daha da arttıracak gibi gözüküyor.